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——2026安徽合肥半导体展会邀您共赴产业新程
当“江淮热土”邂逅“半导体浪潮”，一座以创新为核、全链为基的产业高地正强势崛起。2026安徽合肥半导体展会，将于科创之都合肥重磅启幕，汇聚全球产业目光，搭建技术交流、商机对接、生态共建的顶级平台，邀您共探国产半导体高质量发展新路径。
作为长三角半导体产业集群的核心引擎，安徽已构建起“一核一带”的产业新格局——合肥以存储、显示驱动芯片为核心，集聚晶合集成、颀中科技等龙头企业，形成覆盖设计、制造、封装测试的完整产业链闭环；沿江“一带”多点开花，池州聚焦功率半导体、蚌埠主攻MEMS晶圆、宣城突破IC载板瓶颈，500余家企业协同发力，2024年全省集成电路产量同比激增47.4%，国产化替代成果斐然。从28纳米逻辑芯片量产到5G用HVLP铜箔自主研发，从车规级晶圆生产线投产到半导体关键耗材国产化突破，安徽正以“合肥速度”书写产业逆袭传奇，成为中国半导体赛道的硬核黑马。
本届展会立足安徽全产业链优势，打造三大核心亮点：一是硬核技术盛宴，集中展示晶圆制造、先进封装、半导体设备、核心材料等领域的前沿成果，从光刻机防震基座到卫星双向通话芯片，从8英寸MEMS全自动生产线到5纳米制程核心零部件，全景呈现“安徽芯”创新实力；二是全链生态对接，汇聚国内外产业链上下游企业、科研机构、行业专家，搭建精准对接渠道，助力企业共享“本地配套率提升、供应链成本降低10%-15%”的产业红利；三是前瞻趋势研判，聚焦车载电子、AI算力、5G通信等应用场景，通过高峰论坛、技术沙龙等活动，解析产业政策导向与市场发展机遇，共谋国产半导体突围之道。
无论是深耕行业的龙头企业、崭露头角的创新新锐，还是寻求合作的渠道伙伴、探索前沿的科研学者，都能在这场展会中找到共鸣与机遇。2026，让我们相聚合肥，见证“芯”力量的崛起，共绘半导体产业协同发展的全新蓝图！
大会主办方：张盼18610667226
2026.5.22-24合肥滨湖国际会展中心
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zhangpan616
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